창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82789-S223-N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82789-S223-N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82789-S223-N2 | |
| 관련 링크 | B82789-S, B82789-S223-N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF2GB4K70 | RES MO 2W 4.7K OHM 2% AXIAL | RSF2GB4K70.pdf | |
![]() | ADUC7024BST | ADUC7024BST ADI SMD or Through Hole | ADUC7024BST.pdf | |
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![]() | LS7642 | LS7642 LSI/CSI DIP8 | LS7642.pdf | |
![]() | PIC18F8722T-I/PT | PIC18F8722T-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F8722T-I/PT.pdf | |
![]() | AGF-10S12 | AGF-10S12 Minmax SMD or Through Hole | AGF-10S12.pdf | |
![]() | NSEM | NSEM NS SMD | NSEM.pdf | |
![]() | TJA1041T/N1 | TJA1041T/N1 NXP SOP14 | TJA1041T/N1.pdf | |
![]() | 200SXC180M22X25 | 200SXC180M22X25 RUBYCON DIP | 200SXC180M22X25.pdf |