창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82788C0513H052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82788C0513H052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82788C0513H052 | |
| 관련 링크 | B82788C05, B82788C0513H052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR122A151JAA | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A151JAA.pdf | |
![]() | BFC238330113 | 0.011µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238330113.pdf | |
![]() | RS02B560R0FS70 | RES 560 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B560R0FS70.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC8 | K4X2G163PB-FGC8 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-FGC8.pdf | |
![]() | M37409M2-109SP | M37409M2-109SP MIT DIP | M37409M2-109SP.pdf | |
![]() | BA4424AP | BA4424AP ROHM DIP | BA4424AP.pdf | |
![]() | SMBG70CAe3/TR13 | SMBG70CAe3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG70CAe3/TR13.pdf | |
![]() | 3170825-00-02 | 3170825-00-02 AMI PLCC | 3170825-00-02.pdf | |
![]() | TLV70033DCKR TEL:82766440 | TLV70033DCKR TEL:82766440 TI SC70-5 | TLV70033DCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | KIA7434F | KIA7434F KEC SMD or Through Hole | KIA7434F.pdf | |
![]() | 16F886-I/ML | 16F886-I/ML MIC SMD or Through Hole | 16F886-I/ML.pdf | |
![]() | MD80C31BH/B/5962-8506401QA | MD80C31BH/B/5962-8506401QA REI DIP | MD80C31BH/B/5962-8506401QA.pdf |