창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82747F4103N001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82747F4103N001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82747F4103N001 | |
관련 링크 | B82747F41, B82747F4103N001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188R71H822KA01D | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H822KA01D.pdf | ||
TMK063CG180JP-F | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG180JP-F.pdf | ||
CRCW04023M16FKED | RES SMD 3.16M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023M16FKED.pdf | ||
SFR16S0002260FR500 | RES 226 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002260FR500.pdf | ||
3334-6600 | 3334-6600 M SMD or Through Hole | 3334-6600.pdf | ||
MCP809T-300I | MCP809T-300I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-300I.pdf | ||
PTF14AT E | PTF14AT E OMRON DIP | PTF14AT E.pdf | ||
RV2-50VR22MB55U-R | RV2-50VR22MB55U-R ELNA SMD | RV2-50VR22MB55U-R.pdf | ||
U234 | U234 ORIGINAL CAN | U234.pdf | ||
IRGP4062 | IRGP4062 IR TO-247 | IRGP4062.pdf | ||
3EF31 | 3EF31 ORIGINAL BGA | 3EF31.pdf | ||
MT8979AP/AE | MT8979AP/AE MITEL PLCC | MT8979AP/AE.pdf |