창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82559A5332A019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERU19 Series Datasheet | |
주요제품 | ERU19 SMT Power Inductors | |
PCN 조립/원산지 | AEC-Q200 Qualified 2016/Jun | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | ERU19 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | - | |
전류 - 포화 | 27A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 2MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, J-리드(Lead) | |
크기/치수 | 0.807" L x 0.807" W(20.50mm x 20.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.440"(11.20mm) | |
표준 포장 | 240 | |
다른 이름 | 495-7417-2 B82559A5332A 19 B82559A5332A19 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82559A5332A019 | |
관련 링크 | B82559A53, B82559A5332A019 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
403C35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D24M57600.pdf | ||
CRGV2010F124K | RES SMD 124K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F124K.pdf | ||
MCU08050D1821BP100 | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1821BP100.pdf | ||
NHI-1529/883C | NHI-1529/883C NATEL TDIP | NHI-1529/883C.pdf | ||
OTB-272(676)-1.27-07 | OTB-272(676)-1.27-07 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-272(676)-1.27-07.pdf | ||
LXT384LE.B1 | LXT384LE.B1 INTEL SMD or Through Hole | LXT384LE.B1.pdf | ||
BSR17AR | BSR17AR NXP SOT23 | BSR17AR.pdf | ||
SG8002DB3.6864MPHBS | SG8002DB3.6864MPHBS EPSON STOCK | SG8002DB3.6864MPHBS.pdf | ||
R31G | R31G NPE SOT-25 | R31G.pdf | ||
BZX55C8V2-COS | BZX55C8V2-COS ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C8V2-COS.pdf | ||
1T363-04-T8A(1363G2- | 1T363-04-T8A(1363G2- SONY SMD or Through Hole | 1T363-04-T8A(1363G2-.pdf | ||
XC4010ETM-3PQ160C | XC4010ETM-3PQ160C XILINX QFP | XC4010ETM-3PQ160C.pdf |