창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82498F3471G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82498F Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 470nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 650MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.091" L x 0.067" W(2.30mm x 1.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 6,000 | |
다른 이름 | 495-5712-2 B82498F3471G-ND B82498F3471G000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82498F3471G | |
관련 링크 | B82498F, B82498F3471G 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ECC-D3F470JGE | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-D3F470JGE.pdf | |
![]() | 416F38423CKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CKR.pdf | |
![]() | AZ23C5V1-HE3-18 | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOT23 | AZ23C5V1-HE3-18.pdf | |
![]() | E4993.0200 | E4993.0200 DALE SMD or Through Hole | E4993.0200.pdf | |
![]() | S10664-01 | S10664-01 HAMAMATSU TO-18 | S10664-01.pdf | |
![]() | 3124163 | 3124163 MURR SMD or Through Hole | 3124163.pdf | |
![]() | RD3.6S-T1(B1) | RD3.6S-T1(B1) NEC SOD323 | RD3.6S-T1(B1).pdf | |
![]() | TS68000P10 | TS68000P10 ORIGINAL DIP | TS68000P10.pdf | |
![]() | CSC34018CP | CSC34018CP ORIGINAL DIP-28 | CSC34018CP.pdf | |
![]() | 25LC040T-I/SN | 25LC040T-I/SN MICROCHIP SOP | 25LC040T-I/SN.pdf | |
![]() | LQ190E1LX51 | LQ190E1LX51 SHARP SMD or Through Hole | LQ190E1LX51.pdf |