창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82498F3151J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82498F Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1780 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 420m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.15GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.091" L x 0.067" W(2.30mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 495-3434-2 B82498F3151J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82498F3151J | |
| 관련 링크 | B82498F, B82498F3151J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013AKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013AKR.pdf | |
![]() | DSS-401W-E0F-T | DSS-401W-E0F-T MMCC SMD or Through Hole | DSS-401W-E0F-T.pdf | |
![]() | 0402-49K9 | 0402-49K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-49K9.pdf | |
![]() | SM910G C1 | SM910G C1 SMI BGA256 | SM910G C1.pdf | |
![]() | VA7206MNR | VA7206MNR VIMICRO MSOP8 | VA7206MNR.pdf | |
![]() | RC288DPI/VFC(R6670-27) | RC288DPI/VFC(R6670-27) ROCKWELL PLCC | RC288DPI/VFC(R6670-27).pdf | |
![]() | DDU222F-10 | DDU222F-10 DATADELAY SMD or Through Hole | DDU222F-10.pdf | |
![]() | HP1818-6875 | HP1818-6875 HPSPR SMD or Through Hole | HP1818-6875.pdf | |
![]() | GMZJ30A | GMZJ30A PANJIT MICRO-MELF | GMZJ30A.pdf | |
![]() | CL31B103MBCNBN | CL31B103MBCNBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B103MBCNBN.pdf | |
![]() | MAX3892EGH | MAX3892EGH MAXIM NA | MAX3892EGH.pdf | |
![]() | NE592DR2G | NE592DR2G NXP SMD or Through Hole | NE592DR2G.pdf |