창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82498-B3270-J000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82498-B3270-J000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROhS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82498-B3270-J000 | |
관련 링크 | B82498-B32, B82498-B3270-J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031C101JAT2A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C101JAT2A.pdf | |
![]() | 2500-40G | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 71mA 28 Ohm Max Axial | 2500-40G.pdf | |
![]() | CRCW08053M30FKEB | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M30FKEB.pdf | |
![]() | AF164-FR-07681RL | RES ARRAY 4 RES 681 OHM 1206 | AF164-FR-07681RL.pdf | |
![]() | S1D5514C09-AO | S1D5514C09-AO SAMSUNG DIP | S1D5514C09-AO.pdf | |
![]() | 216DCCDBFA22E(K4D263 | 216DCCDBFA22E(K4D263 ATI BGA | 216DCCDBFA22E(K4D263.pdf | |
![]() | ECST0GX476K | ECST0GX476K ORIGINAL SMD or Through Hole | ECST0GX476K.pdf | |
![]() | XC2S400E-7FT256I | XC2S400E-7FT256I XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-7FT256I.pdf | |
![]() | MPC750ARX2323PPC750FX- | MPC750ARX2323PPC750FX- ORIGINAL BGA | MPC750ARX2323PPC750FX-.pdf | |
![]() | SR751C105JARTR1 | SR751C105JARTR1 AVX 3 00 RMB20 | SR751C105JARTR1.pdf | |
![]() | B65805J0000R035 | B65805J0000R035 EPC SMD or Through Hole | B65805J0000R035.pdf |