창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82496C3181G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82496C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 4 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B82496C3181G000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82496C3181G | |
| 관련 링크 | B82496C, B82496C3181G 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1H473M080AA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H473M080AA.pdf | |
![]() | CC0603BRNPO9BN5R0 | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603BRNPO9BN5R0.pdf | |
![]() | CRCW20107M68FKEF | RES SMD 7.68M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20107M68FKEF.pdf | |
![]() | BS128HE9V | BS128HE9V AMD BGA | BS128HE9V.pdf | |
![]() | OM7104H/S07 | OM7104H/S07 PHILIPS MP-80 | OM7104H/S07.pdf | |
![]() | RFP-150-100RJ | RFP-150-100RJ RFP SMD or Through Hole | RFP-150-100RJ.pdf | |
![]() | K7A403600B-PC160000 | K7A403600B-PC160000 SAMSUNG TSOP | K7A403600B-PC160000.pdf | |
![]() | MC2053L | MC2053L mot SMD or Through Hole | MC2053L.pdf | |
![]() | 2216S-34-02 | 2216S-34-02 Neltron SMD or Through Hole | 2216S-34-02.pdf | |
![]() | BA-0505D01 | BA-0505D01 BOTHHAND DIP | BA-0505D01.pdf | |
![]() | TC528126AJ-80 | TC528126AJ-80 TOSHIBA SOJ | TC528126AJ-80.pdf | |
![]() | D78P0818FYCW | D78P0818FYCW NEC DIP | D78P0818FYCW.pdf |