창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82496C3159Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82496C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B82496C3159Z000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82496C3159Z | |
| 관련 링크 | B82496C, B82496C3159Z 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FBF52-845K | RES 845K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-845K.pdf | |
![]() | TMPOIFP | TMPOIFP ORIGINAL DIP8 | TMPOIFP.pdf | |
![]() | SII474723CBHU | SII474723CBHU SILICON BGA | SII474723CBHU.pdf | |
![]() | 370AN-1445BIT=P3 | 370AN-1445BIT=P3 TOKO 4532-4 | 370AN-1445BIT=P3.pdf | |
![]() | 53TI ADG | 53TI ADG ORIGINAL MSOP | 53TI ADG.pdf | |
![]() | 350700-7 | 350700-7 AMP SMD or Through Hole | 350700-7.pdf | |
![]() | PIC10F222T-E/OT | PIC10F222T-E/OT MICROCHIP SOT-23 | PIC10F222T-E/OT.pdf | |
![]() | SL4WY | SL4WY Intel Tray | SL4WY.pdf | |
![]() | PIC16F72A-I/SP | PIC16F72A-I/SP MICROCHIP 18 DIP | PIC16F72A-I/SP.pdf | |
![]() | RE46C117E8F | RE46C117E8F MICROCHIP SMD or Through Hole | RE46C117E8F.pdf | |
![]() | MB74LS390 | MB74LS390 FUJITSU SMD or Through Hole | MB74LS390.pdf | |
![]() | GRM1885C1H270J1 | GRM1885C1H270J1 MURATA 0603-27P | GRM1885C1H270J1.pdf |