창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82496C3129Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82496C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B82496C3129Z000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82496C3129Z | |
| 관련 링크 | B82496C, B82496C3129Z 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 885012209033 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209033.pdf | |
![]() | VJ0402D820FLXAP | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D820FLXAP.pdf | |
![]() | SPB47N10L | SPB47N10L INFIEON TO-263 | SPB47N10L.pdf | |
![]() | BU10324AF-E2 | BU10324AF-E2 ROHM SOP | BU10324AF-E2.pdf | |
![]() | TLC555CDR1 | TLC555CDR1 TI SOP8 | TLC555CDR1.pdf | |
![]() | UC384DW | UC384DW TI SOP16 | UC384DW.pdf | |
![]() | LT494CDR | LT494CDR LT SMD or Through Hole | LT494CDR.pdf | |
![]() | BU12441-00 | BU12441-00 ROHM SMD or Through Hole | BU12441-00.pdf | |
![]() | CXD1161M-C | CXD1161M-C SONY SOP-20P | CXD1161M-C.pdf | |
![]() | RTD2281 | RTD2281 REALTEK QFP | RTD2281.pdf | |
![]() | K333K20X7RH5.L2 | K333K20X7RH5.L2 VISHAY DIP | K333K20X7RH5.L2.pdf | |
![]() | G6K-2G 3VDC | G6K-2G 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2G 3VDC.pdf |