창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82496C3109Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82496C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 20m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 7 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 16GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B82496C3109Z000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82496C3109Z | |
| 관련 링크 | B82496C, B82496C3109Z 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | LBC2518T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 208 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LBC2518T3R3M.pdf | |
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![]() | WG36521(MAC100) | WG36521(MAC100) EMULEX PQFP100 | WG36521(MAC100).pdf | |
![]() | 12C508SM001 | 12C508SM001 MICROCHIP SMD | 12C508SM001.pdf | |
![]() | WM8311GEB/V | WM8311GEB/V ORIGINAL CALL | WM8311GEB/V.pdf | |
![]() | UPD65622GF-162-3B9 | UPD65622GF-162-3B9 NEC LQFP80 | UPD65622GF-162-3B9.pdf | |
![]() | CY2309NZSC1HT | CY2309NZSC1HT CYPRESS SMD or Through Hole | CY2309NZSC1HT.pdf | |
![]() | C0603C221K1RAC7867 | C0603C221K1RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C221K1RAC7867.pdf | |
![]() | 1N6768R | 1N6768R MICROSEMI SMD | 1N6768R.pdf |