창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82477P4224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82477P4 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82477P4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.24A | |
| 전류 - 포화 | 1.35A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 305m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 495-75342-2 B82477P4224M-ND B82477P4224M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82477P4224M | |
| 관련 링크 | B82477P, B82477P4224M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| AT-12.000MAGK-T | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | MB834200AP | MB834200AP FUJ DIP | MB834200AP.pdf | |
![]() | LVSL10+056A300 | LVSL10+056A300 MURATA SMD or Through Hole | LVSL10+056A300.pdf | |
![]() | G3MC-202P-VD-1-24V | G3MC-202P-VD-1-24V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-202P-VD-1-24V.pdf | |
![]() | HM1F59FDP238H6P | HM1F59FDP238H6P FCI con | HM1F59FDP238H6P.pdf | |
![]() | PH300S280-48/EW | PH300S280-48/EW LAMBDA SMD or Through Hole | PH300S280-48/EW.pdf | |
![]() | XP100100S-01 | XP100100S-01 LAX SMD or Through Hole | XP100100S-01.pdf | |
![]() | MAX809MEXR-T10 | MAX809MEXR-T10 MAXIN SC-70 | MAX809MEXR-T10.pdf | |
![]() | NFORCETM2-IGP | NFORCETM2-IGP NVIDIA BGA | NFORCETM2-IGP.pdf | |
![]() | S-1000N42-I4T1G SOT543-4Y | S-1000N42-I4T1G SOT543-4Y SEIKO/SII SMD | S-1000N42-I4T1G SOT543-4Y.pdf | |
![]() | TSX7515CP/4 | TSX7515CP/4 ST DIP | TSX7515CP/4.pdf | |
![]() | DM5473J/883B | DM5473J/883B NS CDIP-14 | DM5473J/883B.pdf |