창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82477P2334M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82477P2334M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82477P2334M000 | |
관련 링크 | B82477P23, B82477P2334M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E32D500HPS104MDA5M | 100000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6.8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D500HPS104MDA5M.pdf | ||
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DMM6S15K-F | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.551" L x 0.256" W (14.00mm x 6.50mm) | DMM6S15K-F.pdf | ||
CY7C1315CV18-200BZC | CY7C1315CV18-200BZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1315CV18-200BZC.pdf | ||
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HMT-6S664AC-A | HMT-6S664AC-A TEMIC SMD or Through Hole | HMT-6S664AC-A.pdf | ||
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331009-* | 331009-* RF SMD or Through Hole | 331009-*.pdf | ||
XGPU S A3 | XGPU S A3 NVIDIA SMD or Through Hole | XGPU S A3.pdf | ||
BZX79-C24 | BZX79-C24 NXP SOD27 | BZX79-C24.pdf |