창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82477P2152M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82477P2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82477P2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 8.7A | |
| 전류 - 포화 | 8.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B82477P2152M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82477P2152M | |
| 관련 링크 | B82477P, B82477P2152M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | NCP6131NS52MNR2G. | NCP6131NS52MNR2G. ON QFN-52 | NCP6131NS52MNR2G..pdf | |
![]() | PE014A24 | PE014A24 TEConnectivity SMD or Through Hole | PE014A24.pdf | |
![]() | LR1200480R40 | LR1200480R40 ORIGINAL SMD or Through Hole | LR1200480R40.pdf | |
![]() | SC24421TS.0511 | SC24421TS.0511 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC24421TS.0511.pdf | |
![]() | LTC2364 | LTC2364 LINEAR NAVIS | LTC2364.pdf | |
![]() | SZ1J109M51080c | SZ1J109M51080c SAMW DIP | SZ1J109M51080c.pdf | |
![]() | TAS3218PZP | TAS3218PZP TI TQFP100 | TAS3218PZP.pdf | |
![]() | BCR2PM-12L | BCR2PM-12L ORIGINAL TO-220 | BCR2PM-12L.pdf | |
![]() | APM2054NDC- | APM2054NDC- ANPEC SMD or Through Hole | APM2054NDC-.pdf | |
![]() | 74LVT162245BD | 74LVT162245BD NXP SMD or Through Hole | 74LVT162245BD.pdf | |
![]() | DAC5672AI | DAC5672AI TI/BB TQFP48 | DAC5672AI.pdf | |
![]() | GNM25-401B103M25D500 | GNM25-401B103M25D500 MURATA SMD | GNM25-401B103M25D500.pdf |