창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82477G2684M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82477G2 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82477G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 680µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 480mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.484" L x 0.484" W(12.30mm x 12.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | B82477G2684M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82477G2684M | |
관련 링크 | B82477G, B82477G2684M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CKCM25X5R1H102M060AA | 1000pF Isolated Capacitor 2 Array 50V X5R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25X5R1H102M060AA.pdf | |
![]() | SiHFBC30ASTR-E3a | SiHFBC30ASTR-E3a IR SMD or Through Hole | SiHFBC30ASTR-E3a.pdf | |
![]() | DM54LS175W/883 | DM54LS175W/883 NSC Call | DM54LS175W/883.pdf | |
![]() | APW7120K | APW7120K ORIGINAL SOP-8 | APW7120K.pdf | |
![]() | 410-93-232-41-001001 | 410-93-232-41-001001 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 410-93-232-41-001001.pdf | |
![]() | SC370627FN | SC370627FN SC PLCC-28 | SC370627FN.pdf | |
![]() | 33-1121 | 33-1121 ZSF XX | 33-1121.pdf | |
![]() | 17LC44-08I/PT | 17LC44-08I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 17LC44-08I/PT.pdf | |
![]() | ASCOM AMIC 1(20265543) | ASCOM AMIC 1(20265543) ST QFP | ASCOM AMIC 1(20265543).pdf | |
![]() | GF3JB | GF3JB TAITRON SMD or Through Hole | GF3JB.pdf | |
![]() | SN74AC244ANSR | SN74AC244ANSR TI SOP-5.2 | SN74AC244ANSR.pdf | |
![]() | IP4041CX25/LF/S135 | IP4041CX25/LF/S135 NXP SMD or Through Hole | IP4041CX25/LF/S135.pdf |