창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82477G2123M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82477G2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82477G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 27m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.484" L x 0.484" W(12.30mm x 12.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B82477G2123M000  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82477G2123M | |
| 관련 링크 | B82477G, B82477G2123M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]()  | NRVBM130LT1G | DIODE SCHOTTKY 30V 1A POWERMITE | NRVBM130LT1G.pdf | |
![]()  | RCL06122R70FKEA | RES SMD 2.7 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R70FKEA.pdf | |
![]()  | RMCF2512JT1R50 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT1R50.pdf | |
![]()  | RG1608N-2052-B-T5 | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2052-B-T5.pdf | |
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![]()  | TNPW0603K2BYEA | TNPW0603K2BYEA VISHAY SMD | TNPW0603K2BYEA.pdf | |
![]()  | 8911943 | 8911943 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8911943.pdf | |
![]()  | NU102-A2 | NU102-A2 NVIDIA BGA | NU102-A2.pdf | |
![]()  | CMT07N60N220 | CMT07N60N220 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMT07N60N220.pdf | |
![]()  | D241515D-2W | D241515D-2W MICRODC DIP | D241515D-2W.pdf | |
![]()  | K6X4016T3F-UF55000 | K6X4016T3F-UF55000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016T3F-UF55000.pdf | |
![]()  | TC7SZ08FE(TE85L | TC7SZ08FE(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ08FE(TE85L.pdf |