창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82475A1103M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82475A1 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82475A1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.6A | |
| 전류 - 포화 | 2.75A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.370" W(10.40mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B82475A1103M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82475A1103M | |
| 관련 링크 | B82475A, B82475A1103M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035ADR | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ADR.pdf | |
![]() | RT0402CRE0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0724K9L.pdf | |
![]() | CPF1206B2K26E1 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K26E1.pdf | |
![]() | Y161225K0000T9W | RES SMD 25K OHM 0.01% 0.4W 2512 | Y161225K0000T9W.pdf | |
![]() | ZPSD311V-A-25JI | ZPSD311V-A-25JI WSI SMD or Through Hole | ZPSD311V-A-25JI.pdf | |
![]() | NEC77220L-10 | NEC77220L-10 NEC PLCC | NEC77220L-10.pdf | |
![]() | PI0GB346 | PI0GB346 ORIGINAL BGA-32D | PI0GB346.pdf | |
![]() | DS26LS3ICM | DS26LS3ICM ORIGINAL SOPDIP | DS26LS3ICM.pdf | |
![]() | 100V4.7UF 5 | 100V4.7UF 5 CHONG SMD or Through Hole | 100V4.7UF 5.pdf | |
![]() | NX8316XC-AZ | NX8316XC-AZ NEC SN | NX8316XC-AZ.pdf | |
![]() | SMG2314N | SMG2314N SeCoS SOT23-3 | SMG2314N.pdf |