창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82472G4333M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82472G4 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82472G4 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 940mA | |
전류 - 포화 | 720mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | B82472G4333M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82472G4333M | |
관련 링크 | B82472G, B82472G4333M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3ILT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ILT.pdf | |
![]() | RP73D2A162RBTG | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A162RBTG.pdf | |
![]() | AK4531-VQ | AK4531-VQ AKM SMD or Through Hole | AK4531-VQ.pdf | |
![]() | 29F8100MC-12C3 | 29F8100MC-12C3 MX SOP44 | 29F8100MC-12C3.pdf | |
![]() | LMV824IDGV | LMV824IDGV TI TVSOP14 | LMV824IDGV.pdf | |
![]() | DS1232AASE60TTE | DS1232AASE60TTE NS BGA | DS1232AASE60TTE.pdf | |
![]() | G6B-1174P 12VDC | G6B-1174P 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P 12VDC.pdf | |
![]() | CHL24C02TDIGT3 | CHL24C02TDIGT3 ON SMD or Through Hole | CHL24C02TDIGT3.pdf | |
![]() | K473Z15Y5VH53H5 | K473Z15Y5VH53H5 VISHAY DIP | K473Z15Y5VH53H5.pdf | |
![]() | EPG841 | EPG841 ORIGINAL BGA-8D | EPG841.pdf | |
![]() | B37971-K570-J32 | B37971-K570-J32 SIEM SMD or Through Hole | B37971-K570-J32.pdf |