창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82472G4224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82472G4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82472G4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | 300mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-1814-2 B82472G4224M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82472G4224M | |
| 관련 링크 | B82472G, B82472G4224M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 20KPA32C | TVS DIODE 32VWM 57.02VC AXIAL | 20KPA32C.pdf | |
![]() | RN73C2A3K09BTDF | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K09BTDF.pdf | |
![]() | AC0805JR-071M8L | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-071M8L.pdf | |
![]() | AA1206FR-07105RL | RES SMD 105 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07105RL.pdf | |
![]() | PHP00805H5831BBT1 | RES SMD 5.83K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5831BBT1.pdf | |
![]() | RSF2FBR121 | RES MO 2W 0.121 OHM 1% AXIAL | RSF2FBR121.pdf | |
![]() | BSM50GD120DN2E3226 | BSM50GD120DN2E3226 EUPEC SMD or Through Hole | BSM50GD120DN2E3226.pdf | |
![]() | NIL4M | NIL4M NEC TO-92 | NIL4M.pdf | |
![]() | K4E641612D-TP60 | K4E641612D-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E641612D-TP60.pdf | |
![]() | TLP281(GR-TPL.F) | TLP281(GR-TPL.F) TOSHIBA SOP4 | TLP281(GR-TPL.F).pdf | |
![]() | ADP08B | ADP08B ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP08B.pdf | |
![]() | CHA3689-99F | CHA3689-99F UMS SMD or Through Hole | CHA3689-99F.pdf |