창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82464P4684M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82464P4684M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82464P4684M000 | |
관련 링크 | B82464P46, B82464P4684M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC236811474 | 0.47µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.169" W (12.50mm x 4.30mm) | BFC236811474.pdf | |
![]() | S0402-33NH2S | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NH2S.pdf | |
![]() | MTC-H5-B01 | MODEM HSPA+ RS-232 W/O ACCY | MTC-H5-B01.pdf | |
![]() | VQFP48C | VQFP48C ROHM SOP-28 | VQFP48C.pdf | |
![]() | S72WS512RE0HH6GN3 | S72WS512RE0HH6GN3 Spansion BGA | S72WS512RE0HH6GN3.pdf | |
![]() | TEPSLA1A106M | TEPSLA1A106M NEC SMD | TEPSLA1A106M.pdf | |
![]() | UPD65843GM-P02-JED | UPD65843GM-P02-JED NEC SMD or Through Hole | UPD65843GM-P02-JED.pdf | |
![]() | MC74ACT377DWR2 | MC74ACT377DWR2 MOTO CMOS | MC74ACT377DWR2.pdf | |
![]() | 82S2708 | 82S2708 ORIGINAL DIP | 82S2708.pdf | |
![]() | MAX8730ETI+TW | MAX8730ETI+TW MAXIM SMD or Through Hole | MAX8730ETI+TW.pdf | |
![]() | S112B50MC | S112B50MC SII SOT-23-5 | S112B50MC.pdf |