창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464P4224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82464P4 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82464P4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 750mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 440m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | B82464P4224M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82464P4224M | |
| 관련 링크 | B82464P, B82464P4224M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX61R9 | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX61R9.pdf | |
![]() | RT0603CRE0730K0L | RES SMD 30K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0730K0L.pdf | |
![]() | 573SURD-S530-A3-C171 | 573SURD-S530-A3-C171 EVERLIGHT ROHS | 573SURD-S530-A3-C171.pdf | |
![]() | 361-RED | 361-RED ORIGINAL SMD or Through Hole | 361-RED.pdf | |
![]() | 505R-2BD | 505R-2BD ORIGINAL SOP | 505R-2BD.pdf | |
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![]() | XEJPL5272INIWHITE | XEJPL5272INIWHITE PIHER SMD or Through Hole | XEJPL5272INIWHITE.pdf | |
![]() | MC941L | MC941L MOT SMD or Through Hole | MC941L.pdf | |
![]() | P80C32SBAA512 | P80C32SBAA512 NXP 44PLCC | P80C32SBAA512.pdf | |
![]() | CL10S0R8CB8ANNNC | CL10S0R8CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10S0R8CB8ANNNC.pdf | |
![]() | GNM23-201X5R105M16H539 | GNM23-201X5R105M16H539 MURATA SMD | GNM23-201X5R105M16H539.pdf | |
![]() | NRSG221M100V12.5X30F | NRSG221M100V12.5X30F NICCOMP DIP | NRSG221M100V12.5X30F.pdf |