창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82464G4273M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | B82464G4273M000 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82464G4 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 27µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | - | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | - | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82464G4273M | |
관련 링크 | B82464G, B82464G4273M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LQS2G181MELZ35 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2G181MELZ35.pdf | |
![]() | EKMT421VSN181MP40S | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMT421VSN181MP40S.pdf | |
![]() | CL31B475KAHNFNE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B475KAHNFNE.pdf | |
![]() | 08055A180JAJ4A | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A180JAJ4A.pdf | |
![]() | ECW-F4433HL | 0.043µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | ECW-F4433HL.pdf | |
![]() | PP601-2 | PP601-2 STANLEY ROHS | PP601-2.pdf | |
![]() | LMV324IDRQ1 | LMV324IDRQ1 TI SOP-14 | LMV324IDRQ1.pdf | |
![]() | AS4LC256K16EO-50JC | AS4LC256K16EO-50JC AS SOJ | AS4LC256K16EO-50JC.pdf | |
![]() | TPS3124J12DBVTG4 | TPS3124J12DBVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS3124J12DBVTG4.pdf | |
![]() | G750A0 | G750A0 ORIGINAL SMD | G750A0.pdf | |
![]() | XC44826 | XC44826 MOT SOP14 | XC44826.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG456 | XC3S2000FGG456 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000FGG456.pdf |