창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82464G4153M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82464G4 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1781 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82464G4 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 15µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.75A | |
전류 - 포화 | 3.1A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 495-2023-2 B82464G4153M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82464G4153M | |
관련 링크 | B82464G, B82464G4153M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
EPC2016 | TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE | EPC2016.pdf | ||
RG1005P-6651-B-T5 | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6651-B-T5.pdf | ||
D6C40F1LFS | D6C40F1LFS C&K SMD or Through Hole | D6C40F1LFS.pdf | ||
ZXTD4M322 | ZXTD4M322 ZETEX MLP322 | ZXTD4M322.pdf | ||
UDZSTE-1730B 30V | UDZSTE-1730B 30V ROHM SOD-323 | UDZSTE-1730B 30V.pdf | ||
AD5235BRUZ250-R7 | AD5235BRUZ250-R7 ADI TSSOP-16 | AD5235BRUZ250-R7.pdf | ||
E3JK-5M2 2M BY OMC | E3JK-5M2 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | E3JK-5M2 2M BY OMC.pdf | ||
SI9110DY-E3 | SI9110DY-E3 VIS SMD or Through Hole | SI9110DY-E3.pdf | ||
ATMEGA8L8MU | ATMEGA8L8MU MICROCHIP SOP-DIP-SSOP-QFP-PLC | ATMEGA8L8MU.pdf | ||
50PX10M5X11 | 50PX10M5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50PX10M5X11.pdf | ||
OP470ATC/883 | OP470ATC/883 ADI SMD or Through Hole | OP470ATC/883.pdf |