창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82464A4682M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82464A4 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1781 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82464A4 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 3.5A | |
전류 - 포화 | 4.7A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 27m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 100kHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 495-2017-2 B82464A4682M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82464A4682M | |
관련 링크 | B82464A, B82464A4682M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120643R2BEEN | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120643R2BEEN.pdf | |
![]() | YC164-FR-0716K2L | RES ARRAY 4 RES 16.2K OHM 1206 | YC164-FR-0716K2L.pdf | |
![]() | MAX2150ETI+T | RF Modulator IC 700MHz ~ 2.3GHz 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2150ETI+T.pdf | |
![]() | MP35-00 | MP35-00 MIC/LT SMD or Through Hole | MP35-00.pdf | |
![]() | BD46305G-TR | BD46305G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46305G-TR.pdf | |
![]() | 17-0006-4000 | 17-0006-4000 N/M QFP-64 | 17-0006-4000.pdf | |
![]() | TC9106 | TC9106 ORIGINAL DIP | TC9106.pdf | |
![]() | MAX189EPA | MAX189EPA MAXIM DIP8 | MAX189EPA.pdf | |
![]() | 74HC4060DB | 74HC4060DB NXP SSOP | 74HC4060DB.pdf | |
![]() | XC4VLX25FFG668-10C | XC4VLX25FFG668-10C XILINX BGA | XC4VLX25FFG668-10C.pdf | |
![]() | GF8200P-A2 | GF8200P-A2 ORIGINAL BGA | GF8200P-A2.pdf | |
![]() | ULTC-0AA | ULTC-0AA QFP- ULTRONICS | ULTC-0AA.pdf |