창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464A4152M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82464A4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82464A4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.5A | |
| 전류 - 포화 | 9.8A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100kHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-2005-2 B82464A4152M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82464A4152M | |
| 관련 링크 | B82464A, B82464A4152M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-5630#200 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP | HCPL-5630#200.pdf | |
![]() | RC1206FR-07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07866RL.pdf | |
![]() | RG1005N-9091-W-T1 | RES SMD 9.09K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-9091-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5581K600BER670 | RES 81.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5581K600BER670.pdf | |
![]() | 24C02N.sc | 24C02N.sc ATMEL SOP | 24C02N.sc.pdf | |
![]() | CMF2012F-900-2P-T | CMF2012F-900-2P-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CMF2012F-900-2P-T.pdf | |
![]() | 6.8V1W | 6.8V1W VS SOT214 | 6.8V1W.pdf | |
![]() | MSM5084 | MSM5084 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM5084 .pdf | |
![]() | TS868C08R | TS868C08R FUJI T-PACK(S) | TS868C08R.pdf | |
![]() | 600S6R2BT | 600S6R2BT ATC SMD or Through Hole | 600S6R2BT.pdf | |
![]() | MDD8004N1 | MDD8004N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD8004N1.pdf | |
![]() | NET+ARM | NET+ARM NetSilic SMD or Through Hole | NET+ARM.pdf |