창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464A4102M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82464A4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1781 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82464A4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 전류 - 포화 | 11A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100kHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-2001-2 B82464A4102M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82464A4102M | |
| 관련 링크 | B82464A, B82464A4102M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 53D371F250JP6 | 370µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D371F250JP6.pdf | |
![]() | 54AC109LMQB | 54AC109LMQB NSC CLCC | 54AC109LMQB.pdf | |
![]() | WS57C191C25 | WS57C191C25 WSI SMD or Through Hole | WS57C191C25.pdf | |
![]() | ZV6M0805101R1 | ZV6M0805101R1 SEI SMD | ZV6M0805101R1.pdf | |
![]() | HPA72R-3 | HPA72R-3 SANYO TO-3P | HPA72R-3.pdf | |
![]() | RF304804 | RF304804 AD SMD or Through Hole | RF304804.pdf | |
![]() | MPC8313ECVRAGDB | MPC8313ECVRAGDB FSL SMD or Through Hole | MPC8313ECVRAGDB.pdf | |
![]() | KEC8550 | KEC8550 KEC TO-92 | KEC8550.pdf | |
![]() | MCP604-I/SL /P | MCP604-I/SL /P MICROCHIP SOP/DIP | MCP604-I/SL /P.pdf | |
![]() | 12103551 | 12103551 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12103551.pdf | |
![]() | RS-06K113JT | RS-06K113JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-06K113JT.pdf |