창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82464-A4103-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82464-A4103-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82464-A4103-M | |
관련 링크 | B82464-A, B82464-A4103-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLH006BGD18B | Pressure Sensor 87.02 PSI (600 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH006BGD18B.pdf | |
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![]() | CXA1229M | CXA1229M ORIGINAL SOP | CXA1229M.pdf | |
![]() | MA160012 | MA160012 Microchip Onlyoriginal | MA160012.pdf | |
![]() | FH23-15S-0.3SHAW/05 | FH23-15S-0.3SHAW/05 HIROSE SMD or Through Hole | FH23-15S-0.3SHAW/05.pdf | |
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![]() | DE-9SA-NR | DE-9SA-NR JAE SMD or Through Hole | DE-9SA-NR.pdf | |
![]() | K4S561633-RN75 | K4S561633-RN75 SAMSUNG BGA | K4S561633-RN75.pdf |