창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82462G4472M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82462G4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1781 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82462G4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 1.8A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.248" W(6.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1997-2 B82462G4472M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82462G4472M | |
| 관련 링크 | B82462G, B82462G4472M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022AKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022AKT.pdf | |
![]() | VLS252008ET-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 290 mOhm Max Nonstandard | VLS252008ET-2R2M.pdf | |
![]() | 103-220MS | 22nH Unshielded Inductor 950mA 108 mOhm Max 2-SMD | 103-220MS.pdf | |
![]() | SMBJ7.5A-TR | SMBJ7.5A-TR ST SMD or Through Hole | SMBJ7.5A-TR.pdf | |
![]() | FDB7045L-NL | FDB7045L-NL FAI SOT-263 | FDB7045L-NL.pdf | |
![]() | IXF90N20 | IXF90N20 LXYS SMD or Through Hole | IXF90N20.pdf | |
![]() | MAX9741 | MAX9741 MAXIM QFN | MAX9741.pdf | |
![]() | ML2233CCL | ML2233CCL ML DIP | ML2233CCL.pdf | |
![]() | ATTINY2616MQ | ATTINY2616MQ ATMEL QFN | ATTINY2616MQ.pdf | |
![]() | MP62260DS-LF-Z | MP62260DS-LF-Z MPS SOP8 | MP62260DS-LF-Z.pdf | |
![]() | D255K | D255K ORIGINAL SMD or Through Hole | D255K.pdf | |
![]() | M6090 | M6090 ORIGINAL SSOP | M6090.pdf |