창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82462G4223M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82462G4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1781 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82462G4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.05A | |
| 전류 - 포화 | 850mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.248" W(6.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1992-2 B82462G4223M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82462G4223M | |
| 관련 링크 | B82462G, B82462G4223M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C911U180JZNDCAWL45 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JZNDCAWL45.pdf | |
![]() | BFC236853184 | 0.18µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.220" W (26.00mm x 5.60mm) | BFC236853184.pdf | |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-10 | ABM3B-20.000MHZ-10 ABRACON SMD | ABM3B-20.000MHZ-10.pdf | |
![]() | B72510V200K062 | B72510V200K062 EPCOS SMD | B72510V200K062.pdf | |
![]() | 70/80U | 70/80U ALPHATEC PLCC | 70/80U.pdf | |
![]() | AT24C01-10PU/2.7 | AT24C01-10PU/2.7 ATMEL DIP-8 | AT24C01-10PU/2.7.pdf | |
![]() | IS28F010-70W | IS28F010-70W ISSI DIP | IS28F010-70W.pdf | |
![]() | FN20221006 | FN20221006 ORIGINAL SMD or Through Hole | FN20221006.pdf | |
![]() | ITT2104AF | ITT2104AF Flextronics SSOP | ITT2104AF.pdf | |
![]() | KABO1D100-TLGP | KABO1D100-TLGP SAMSUNG BGA | KABO1D100-TLGP.pdf | |
![]() | CMDA10BG7A1Y-100 | CMDA10BG7A1Y-100 CML ROHS | CMDA10BG7A1Y-100.pdf | |
![]() | FWIXP422BB-L430 | FWIXP422BB-L430 INTEL BGA | FWIXP422BB-L430.pdf |