창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82462-G2682-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82462-G2682-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82462-G2682-M | |
| 관련 링크 | B82462-G, B82462-G2682-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C479C8GACTU | 4.7pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C479C8GACTU.pdf | |
![]() | 416F2501XCDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCDT.pdf | |
![]() | CMF5521K300BER6 | RES 21.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K300BER6.pdf | |
![]() | M366S3323ATS-C75 | M366S3323ATS-C75 Samsung Tray | M366S3323ATS-C75.pdf | |
![]() | UCC27323PE4 | UCC27323PE4 TI DIP | UCC27323PE4.pdf | |
![]() | RLY5723 12VDC | RLY5723 12VDC AMERICAN DIP SOP | RLY5723 12VDC.pdf | |
![]() | W65SC816P-4 | W65SC816P-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | W65SC816P-4.pdf | |
![]() | IKU3048 | IKU3048 IOR SOP | IKU3048.pdf | |
![]() | NLCV32T-1ROM-PF | NLCV32T-1ROM-PF TDK 3225-1RO | NLCV32T-1ROM-PF.pdf | |
![]() | KAQZ202 | KAQZ202 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAQZ202.pdf | |
![]() | XC4003E-1PC84C | XC4003E-1PC84C XILINX PLCC | XC4003E-1PC84C.pdf | |
![]() | BZXV55-C6V2 | BZXV55-C6V2 PHILIPS SMD or Through Hole | BZXV55-C6V2.pdf |