창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82442T1183K50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82442T Series | |
| PCN 설계/사양 | B82442T 22/Nov/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.09A | |
| 전류 - 포화 | 1.78A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B82442T1183K050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82442T1183K50 | |
| 관련 링크 | B82442T1, B82442T1183K50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-6.000MAAJ-T | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-6.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ303 | RES SMD 30K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ303.pdf | |
![]() | MC145158F2L2 | MC145158F2L2 MOTOROLA SOP16 | MC145158F2L2.pdf | |
![]() | FSTU32X800QSPX | FSTU32X800QSPX ORIGINAL SMD or Through Hole | FSTU32X800QSPX.pdf | |
![]() | IR3N74A1 | IR3N74A1 SHARP N A | IR3N74A1.pdf | |
![]() | AT93C46-PC2.7 | AT93C46-PC2.7 ATMEL DIP-8 | AT93C46-PC2.7.pdf | |
![]() | LD1985-2.8V | LD1985-2.8V UTC SOT23-5 | LD1985-2.8V.pdf | |
![]() | c1632c473k4rac7 | c1632c473k4rac7 kemet SMD or Through Hole | c1632c473k4rac7.pdf | |
![]() | G6C-1114P-12V/24V/5V | G6C-1114P-12V/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | G6C-1114P-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | EC3AW03 | EC3AW03 CINCON DIP24 | EC3AW03.pdf | |
![]() | GPCH8001A-VERC | GPCH8001A-VERC SUNPLUS SMD or Through Hole | GPCH8001A-VERC.pdf | |
![]() | K9F6408U0B-VIBO | K9F6408U0B-VIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408U0B-VIBO.pdf |