창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82442H1182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82442H | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 47MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B82442H1182K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82442H1182K | |
| 관련 링크 | B82442H, B82442H1182K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CTR.pdf | |
![]() | 100V223J | 100V223J ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V223J.pdf | |
![]() | TC7WH241FU TE12L,F | TC7WH241FU TE12L,F TOSHIBA SSOP-8 | TC7WH241FU TE12L,F.pdf | |
![]() | SMR63J185 | SMR63J185 EUROHM SMD or Through Hole | SMR63J185.pdf | |
![]() | TPS3808G25DBVR TEL:82766440 | TPS3808G25DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3808G25DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HFBR5903E | HFBR5903E AGTLENT DIP16 | HFBR5903E.pdf | |
![]() | GDM7004BO30AFT | GDM7004BO30AFT GCT SMD or Through Hole | GDM7004BO30AFT.pdf | |
![]() | RK-H341TD-0130 | RK-H341TD-0130 JST SMD or Through Hole | RK-H341TD-0130.pdf | |
![]() | MTP2P25 | MTP2P25 ON TO-220 | MTP2P25.pdf | |
![]() | KQ1008TTEJ220NH | KQ1008TTEJ220NH K SMD or Through Hole | KQ1008TTEJ220NH.pdf | |
![]() | TCRT5000 ROHS | TCRT5000 ROHS VISH SMD or Through Hole | TCRT5000 ROHS.pdf | |
![]() | ICS663MILFT | ICS663MILFT IDT 8SOIC(GREEN) | ICS663MILFT.pdf |