창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82432C1824J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82432C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B82432C1824J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82432C1824J | |
| 관련 링크 | B82432C, B82432C1824J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C222KAA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C222KAA.pdf | |
![]() | 0255012.NRT3 | FUSE BOARD MOUNT 12A 125VAC/VDC | 0255012.NRT3.pdf | |
| AT04900002 | 4.9152MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT04900002.pdf | ||
![]() | RE0402DRE07820KL | RES SMD 820K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07820KL.pdf | |
![]() | MCP1825S-1802E/EB | MCP1825S-1802E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-1802E/EB.pdf | |
![]() | 460B | 460B NARDA N | 460B.pdf | |
![]() | SY-1.5-K | SY-1.5-K ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-1.5-K.pdf | |
![]() | LT6001C/IMS8 | LT6001C/IMS8 LTBVD MSOP8 | LT6001C/IMS8.pdf | |
![]() | 3D6730 | 3D6730 TRIDENT QFP208 | 3D6730.pdf | |
![]() | FGR15N40A* | FGR15N40A* ORIGINAL SSOT-8 | FGR15N40A*.pdf | |
![]() | MAX8860EA/25/18/33/27/28 | MAX8860EA/25/18/33/27/28 MAXIM MSOP | MAX8860EA/25/18/33/27/28.pdf | |
![]() | SAF-XE167F-96F66LAC | SAF-XE167F-96F66LAC ATMEL SMD or Through Hole | SAF-XE167F-96F66LAC.pdf |