창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82432C1333J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82432C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.85옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B82432C1333J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82432C1333J | |
| 관련 링크 | B82432C, B82432C1333J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A106MQFNNNE | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106MQFNNNE.pdf | |
![]() | SMCJ26A-E3/57T | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMC | SMCJ26A-E3/57T.pdf | |
![]() | LTM2881HY-5 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 20Mbps 30kV/µs CMTI 32-BBGA | LTM2881HY-5.pdf | |
![]() | CY3712BVP100-125BBC | CY3712BVP100-125BBC CY BGA | CY3712BVP100-125BBC.pdf | |
![]() | FBR211NAD006-M | FBR211NAD006-M TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR211NAD006-M.pdf | |
![]() | TMP87C809AN-3CB0 | TMP87C809AN-3CB0 TI SMD or Through Hole | TMP87C809AN-3CB0.pdf | |
![]() | L4957AD1.5TR | L4957AD1.5TR ST D2PAK | L4957AD1.5TR.pdf | |
![]() | SRD-3VDC | SRD-3VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SRD-3VDC.pdf | |
![]() | TC1035ECHTR(AF) | TC1035ECHTR(AF) MICROCHIP SOT23-6P | TC1035ECHTR(AF).pdf | |
![]() | UB2-24NR | UB2-24NR NEC SMD or Through Hole | UB2-24NR.pdf | |
![]() | IPP045N10N | IPP045N10N ORIGINAL TO-220 | IPP045N10N.pdf | |
![]() | TPSR225K006S7000 | TPSR225K006S7000 AVX SMD or Through Hole | TPSR225K006S7000.pdf |