창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82432C1102K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82432C | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1779 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1743-2 B82432C1102K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82432C1102K | |
| 관련 링크 | B82432C, B82432C1102K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-12-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008AC-12-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | BAS70E6433HTMA1 | DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOT23-3 | BAS70E6433HTMA1.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ301X | RES SMD 300 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ301X.pdf | |
![]() | ISM43362-M3G-L44-E C2.5.0.3 | RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT | ISM43362-M3G-L44-E C2.5.0.3.pdf | |
![]() | SCD2567-20 | SCD2567-20 ORIGINAL DIP-28 | SCD2567-20.pdf | |
![]() | MAX313LESE | MAX313LESE N/A SOP | MAX313LESE.pdf | |
![]() | BZX884-B3V6 | BZX884-B3V6 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX884-B3V6.pdf | |
![]() | SKKT106/14 | SKKT106/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT106/14.pdf | |
![]() | DZ23C3V3-V-GS08 | DZ23C3V3-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | DZ23C3V3-V-GS08.pdf | |
![]() | LH9151-3 | LH9151-3 LH DIP | LH9151-3.pdf | |
![]() | MCD-3T4C-003 | MCD-3T4C-003 UNI SMD or Through Hole | MCD-3T4C-003.pdf | |
![]() | MD2009 | MD2009 SEP/MIC/TSC DIP | MD2009.pdf |