창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T3100J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T3100J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T3100J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T3100J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-2432-B-T5 | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2432-B-T5.pdf | |
![]() | MBF9060BB | MBF9060BB OKI QFN | MBF9060BB.pdf | |
![]() | QS2135 | QS2135 ORIGINAL SSOP16 | QS2135.pdf | |
![]() | AAT3221IJS-1.9-T1 (PB FREE) | AAT3221IJS-1.9-T1 (PB FREE) ANLG SMD | AAT3221IJS-1.9-T1 (PB FREE).pdf | |
![]() | LT1162CN | LT1162CN LT SMD or Through Hole | LT1162CN.pdf | |
![]() | 74633-001 | 74633-001 TYCO SMD or Through Hole | 74633-001.pdf | |
![]() | MC100150 | MC100150 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC100150.pdf | |
![]() | MMSZ5237B(8.2B) | MMSZ5237B(8.2B) DIODES SMD or Through Hole | MMSZ5237B(8.2B).pdf | |
![]() | PAL16L8-55CJL | PAL16L8-55CJL TI SMD or Through Hole | PAL16L8-55CJL.pdf | |
![]() | 2N6068B | 2N6068B ON TO-126 | 2N6068B.pdf | |
![]() | BT457KG | BT457KG ORIGINAL SMD or Through Hole | BT457KG.pdf | |
![]() | AM2732B-45DMB | AM2732B-45DMB AMD CWDIP24 | AM2732B-45DMB.pdf |