창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1682J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1682J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1682J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1682J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLQ012.HXR | FUSE CARTRIDGE 12A 500VAC/300VDC | 0FLQ012.HXR.pdf | |
![]() | BCR10PNH6727XTSA1 | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | BCR10PNH6727XTSA1.pdf | |
![]() | W48C111-17R | W48C111-17R ORIGINAL SSOP | W48C111-17R.pdf | |
![]() | 361R182M063FV2 | 361R182M063FV2 CDE DIP | 361R182M063FV2.pdf | |
![]() | TSSOP28L | TSSOP28L AMKOR SSOP28 | TSSOP28L.pdf | |
![]() | 826841-1 | 826841-1 Tyco SMD or Through Hole | 826841-1.pdf | |
![]() | TR-3216FF6-5-R | TR-3216FF6-5-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | TR-3216FF6-5-R.pdf | |
![]() | 75081R22K | 75081R22K CTS SMD or Through Hole | 75081R22K.pdf | |
![]() | LTC3450EUD#PBF | LTC3450EUD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3450EUD#PBF.pdf | |
![]() | TLV2472ID | TLV2472ID TI SMD or Through Hole | TLV2472ID.pdf | |
![]() | HY5V62DSFP-55 | HY5V62DSFP-55 Hynix BGA90 | HY5V62DSFP-55.pdf | |
![]() | KS13 | KS13 KODENSHI DIP | KS13.pdf |