창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1391J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1391J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1391J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1391J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510JXXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510JXXAC.pdf | |
![]() | MC-30AY 32.7680K-A3: PURE SN | 32.768kHz 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | MC-30AY 32.7680K-A3: PURE SN.pdf | |
![]() | MP6-2Q-1V-4EE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1V-4EE-00.pdf | |
![]() | BK20104L100-T | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104L100-T.pdf | |
![]() | AT0402DRD07383RL | RES SMD 383 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07383RL.pdf | |
![]() | ESX686M025AG3AA | ESX686M025AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX686M025AG3AA.pdf | |
![]() | ALZ22B05 | ALZ22B05 NAIS SMD or Through Hole | ALZ22B05.pdf | |
![]() | CY2291SC-172 | CY2291SC-172 CYPRESS SOP20 | CY2291SC-172.pdf | |
![]() | ROS-2360-4+ | ROS-2360-4+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2360-4+.pdf | |
![]() | ZT1711 | ZT1711 FRD CAN3 | ZT1711.pdf | |
![]() | ID27128A-17 | ID27128A-17 REI DIP | ID27128A-17.pdf |