창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 40mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 34옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 495-1736-2 B82422T1334K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1334K | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1334K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GL240F23CET | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F23CET.pdf | |
![]() | AC0805JR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-071M6L.pdf | |
![]() | DJLXT972ALE-A4 | DJLXT972ALE-A4 INTEL QFP | DJLXT972ALE-A4.pdf | |
![]() | MT62C016P-10L | MT62C016P-10L MOT DIP24 | MT62C016P-10L.pdf | |
![]() | DN405MB121T259 | DN405MB121T259 N/A PLCC44 | DN405MB121T259.pdf | |
![]() | PAN20-03200-1500 | PAN20-03200-1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN20-03200-1500.pdf | |
![]() | RTD2132S-CG | RTD2132S-CG REALTEK ORIGIANL | RTD2132S-CG.pdf | |
![]() | TXDAC9761ARS | TXDAC9761ARS AD SOP | TXDAC9761ARS.pdf | |
![]() | FLEX61905 | FLEX61905 CISCO QFP | FLEX61905.pdf | |
![]() | TQ613333 | TQ613333 TQ SOT-23 | TQ613333.pdf | |
![]() | MN1435VXB | MN1435VXB MIT DIP40 | MN1435VXB.pdf | |
![]() | X28C256-15DI | X28C256-15DI XICOR CDIP | X28C256-15DI.pdf |