창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1184K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1184K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1184K | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1184K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| LNK2G123MSEJ | 12000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNK2G123MSEJ.pdf | ||
![]() | 630D337M050FH5A | 330µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | 630D337M050FH5A.pdf | |
![]() | C0603C100D5GALTU | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100D5GALTU.pdf | |
![]() | Y17455K00000B0R | RES SMD 5K OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y17455K00000B0R.pdf | |
![]() | SFR2500001002JR500 | RES 10K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001002JR500.pdf | |
![]() | HD64F3067RVTE13V | HD64F3067RVTE13V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3067RVTE13V.pdf | |
![]() | 338S0822 | 338S0822 APPLEDIALOG BGA121 | 338S0822.pdf | |
![]() | 74HC00AFN(TC74HC00AFN) | 74HC00AFN(TC74HC00AFN) TOSHIBA IC | 74HC00AFN(TC74HC00AFN).pdf | |
![]() | HRL0103CKRF | HRL0103CKRF RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HRL0103CKRF.pdf | |
![]() | XC9572XLTQG100DMN | XC9572XLTQG100DMN XILINX QFP | XC9572XLTQG100DMN.pdf | |
![]() | HE3-310 | HE3-310 ST QFP48 | HE3-310.pdf | |
![]() | FB5006L | FB5006L FAGOR SMD or Through Hole | FB5006L.pdf |