창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1183K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1183K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1183K | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1183K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 935C1W20K-F | 20µF Film Capacitor 70V 100V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.874" Dia x 2.248" L (22.20mm x 57.10mm) | 935C1W20K-F.pdf | |
![]() | 0473.750MRT1HF | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0473.750MRT1HF.pdf | |
![]() | B72500V40M60/CN0603M4G | B72500V40M60/CN0603M4G EPC SMD | B72500V40M60/CN0603M4G.pdf | |
![]() | AAWF | AAWF ORIGINAL MSOP8 | AAWF.pdf | |
![]() | C1632JB0J105M | C1632JB0J105M TDK SMD or Through Hole | C1632JB0J105M.pdf | |
![]() | HIF2E-50D-2.54RA | HIF2E-50D-2.54RA HIROSE SMD or Through Hole | HIF2E-50D-2.54RA.pdf | |
![]() | RC0805FR0791R | RC0805FR0791R Yageo NA | RC0805FR0791R.pdf | |
![]() | 223891119854 | 223891119854 YAGEO SMD | 223891119854.pdf | |
![]() | DILB32P-223T | DILB32P-223T FCI SMD or Through Hole | DILB32P-223T.pdf | |
![]() | 437426-001 | 437426-001 Intel BGA | 437426-001.pdf | |
![]() | P4308ES1 | P4308ES1 NEC SOP | P4308ES1.pdf | |
![]() | P90CL301BFH/F5 | P90CL301BFH/F5 PHI QFP | P90CL301BFH/F5.pdf |