창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 370mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | 495-5647-2 B82422T1152K-ND B82422T1152K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1152K | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1152K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603162RBEEN | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603162RBEEN.pdf | |
![]() | WW1FT1R58 | RES 1.58 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R58.pdf | |
![]() | CY22392ZXC-362 | CY22392ZXC-362 CY TSSOP16 | CY22392ZXC-362.pdf | |
![]() | SA12D41 | SA12D41 ST TQFP | SA12D41.pdf | |
![]() | NM27C512V90 | NM27C512V90 NSC PLCC-32 | NM27C512V90.pdf | |
![]() | MB89P538-20PFM-G | MB89P538-20PFM-G FUJ QFP | MB89P538-20PFM-G.pdf | |
![]() | R2J24020F-050FP | R2J24020F-050FP RENESER QFP48 | R2J24020F-050FP.pdf | |
![]() | MX29LV033ATI-90G.. | MX29LV033ATI-90G.. MX TSOP | MX29LV033ATI-90G...pdf | |
![]() | TP0610L-TLP | TP0610L-TLP SILICONIX SMD or Through Hole | TP0610L-TLP.pdf | |
![]() | AIC1896PKPR | AIC1896PKPR AIC TSOT23-6 | AIC1896PKPR.pdf | |
![]() | B37871K5680J62 | B37871K5680J62 sm SMD or Through Hole | B37871K5680J62.pdf | |
![]() | GL600 | GL600 ORIGINAL DIP | GL600.pdf |