창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422H1333J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422H Series | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 280mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B82422H1333J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422H1333J | |
| 관련 링크 | B82422H, B82422H1333J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241676804 | 0.68µF Film Capacitor 25V 63V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC241676804.pdf | |
![]() | SIT9002AC-28H33DK | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA | SIT9002AC-28H33DK.pdf | |
![]() | MC14514BDW | MC14514BDW ONSemiconductor SOP24 | MC14514BDW.pdf | |
![]() | 206CWG | 206CWG MAXM SOP24 | 206CWG.pdf | |
![]() | CKG57DX7R1H685MT009S | CKG57DX7R1H685MT009S ORIGINAL SMD or Through Hole | CKG57DX7R1H685MT009S.pdf | |
![]() | RD6.8E-B1 | RD6.8E-B1 NEC SMD or Through Hole | RD6.8E-B1.pdf | |
![]() | TCSCS1V685KCAR | TCSCS1V685KCAR SAMSUNG SMD | TCSCS1V685KCAR.pdf | |
![]() | KS19055-L3-2K | KS19055-L3-2K VRN SMD or Through Hole | KS19055-L3-2K.pdf | |
![]() | ADM6319XXARJZ-R7 | ADM6319XXARJZ-R7 AD 5SOT23 | ADM6319XXARJZ-R7.pdf | |
![]() | UTC8127G-AE3-5-R | UTC8127G-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | UTC8127G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | MBI5024GPA | MBI5024GPA ORIGINAL SSOP24 | MBI5024GPA.pdf |