창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422A3821K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82422A3821K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82422A3821K | |
관련 링크 | B82422A, B82422A3821K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 24.0000MD-C0 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MD-C0.pdf | ||
416F25023ATT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ATT.pdf | ||
PESD1LVDS | PESD1LVDS NXP XSON10 | PESD1LVDS.pdf | ||
LOE67B-V2-3-3-50 | LOE67B-V2-3-3-50 OSRAM SMD | LOE67B-V2-3-3-50.pdf | ||
P87C52505022 | P87C52505022 PHI PLCC-114P | P87C52505022.pdf | ||
DAC863BG | DAC863BG AD DIP | DAC863BG.pdf | ||
6D28-820 | 6D28-820 LY SMD | 6D28-820.pdf | ||
UPC1555GZ | UPC1555GZ NEC SMD or Through Hole | UPC1555GZ.pdf | ||
H2305NLT | H2305NLT Pulse SMD or Through Hole | H2305NLT.pdf | ||
ATSTK300 | ATSTK300 AT SMD or Through Hole | ATSTK300.pdf | ||
0608 3C0M | 0608 3C0M COM BGA | 0608 3C0M.pdf | ||
HD64E3508 | HD64E3508 HIT PGA | HD64E3508.pdf |