창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422A3561J100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422Azzzzz100 | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 30MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422A3561J100 | |
| 관련 링크 | B82422A35, B82422A3561J100 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LP300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F23IDT.pdf | |
![]() | CR0402-J/-6R8GLF | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-J/-6R8GLF.pdf | |
![]() | AT1618T16 | AT1618T16 ATMEL SMD or Through Hole | AT1618T16.pdf | |
![]() | SMBJP4KE14C | SMBJP4KE14C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE14C.pdf | |
![]() | 2N2894(A) | 2N2894(A) MOT SMD or Through Hole | 2N2894(A).pdf | |
![]() | SCI7661M0A | SCI7661M0A SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SCI7661M0A.pdf | |
![]() | 7059SPA1-LF | 7059SPA1-LF SHARP QFP | 7059SPA1-LF.pdf | |
![]() | UL62H256ASK35G1 | UL62H256ASK35G1 ZMD SMD | UL62H256ASK35G1.pdf | |
![]() | HMC143/144 | HMC143/144 HITTITE SMD or Through Hole | HMC143/144.pdf | |
![]() | ADM239AN | ADM239AN ORIGINAL DIP | ADM239AN.pdf | |
![]() | B1030A-R | B1030A-R ORIGINAL TO-92 | B1030A-R.pdf | |
![]() | vn0203600071 | vn0203600071 amphenol SMD or Through Hole | vn0203600071.pdf |