창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422A3331J100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422Azzzzz100 | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 30MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 580MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422A3331J100 | |
| 관련 링크 | B82422A33, B82422A3331J100 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | 2225GA102KATME | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GA102KATME.pdf | |
|  | SP1812R-184J | 180µH Shielded Inductor 172mA 6.7 Ohm Max Nonstandard | SP1812R-184J.pdf | |
|  | RCP0505W27R0GEB | RES SMD 27 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W27R0GEB.pdf | |
| RSMF3JB15R0 | RES METAL OX 3W 15 OHM 5% AXL | RSMF3JB15R0.pdf | ||
|  | HMC635 | RF Amplifier IC VSAT 18GHz ~ 40GHz Die | HMC635.pdf | |
|  | USVD2-B20M-010-02 | USVD2-B20M-010-02 Caddock SMD or Through Hole | USVD2-B20M-010-02.pdf | |
|  | PAL16L8AMJ/883B(8103607RA) | PAL16L8AMJ/883B(8103607RA) MMI DIP20 | PAL16L8AMJ/883B(8103607RA).pdf | |
|  | TL044MN/CN | TL044MN/CN TI DIP16 | TL044MN/CN.pdf | |
|  | 800401 | 800401 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800401.pdf | |
|  | MMBF5462/G1V | MMBF5462/G1V ON SOT-23 | MMBF5462/G1V.pdf | |
|  | T60403-M5032-X67 | T60403-M5032-X67 VAC SMD or Through Hole | T60403-M5032-X67.pdf |