창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422A3330K108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422Azzzzz100 | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 540mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422A3330K108 | |
관련 링크 | B82422A33, B82422A3330K108 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
LP061F33IET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F33IET.pdf | ||
8Z-37.400MAAV-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-37.400MAAV-T.pdf | ||
VT1060C-M3/4W | RECT SCHOTTKY 60V 5A TO-220AB | VT1060C-M3/4W.pdf | ||
LFB212G44BF1D046 | LFB212G44BF1D046 MURATA SMD or Through Hole | LFB212G44BF1D046.pdf | ||
M2764AFE | M2764AFE ST DIP | M2764AFE.pdf | ||
MP4527 | MP4527 TI SMD or Through Hole | MP4527.pdf | ||
TPS816F | TPS816F ToShiBa SMD or Through Hole | TPS816F.pdf | ||
pic12f509-i-ms | pic12f509-i-ms microchip SMD or Through Hole | pic12f509-i-ms.pdf | ||
ROM-0505S/H | ROM-0505S/H RECOM SIP4 | ROM-0505S/H.pdf | ||
BSW79 | BSW79 ORIGINAL TO-92 | BSW79.pdf | ||
MB86425A | MB86425A FUJ QFP48 | MB86425A.pdf | ||
SMG2314N | SMG2314N SeCoS SOT23-3 | SMG2314N.pdf |