창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422A3330K108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422Azzzzz100 | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 540mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422A3330K108 | |
관련 링크 | B82422A33, B82422A3330K108 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
100A220FW150XT | 22pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A220FW150XT.pdf | ||
2060.0012.22 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 2060.0012.22.pdf | ||
402F40011CAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CAR.pdf | ||
CTX68-3A-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 275.2µH Inductance - Connected in Series 68.8µH Inductance - Connected in Parallel 253 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.28A Nonstandard | CTX68-3A-R.pdf | ||
BS62LV4001STC-70 | BS62LV4001STC-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV4001STC-70.pdf | ||
KTA3198-Y-AT | KTA3198-Y-AT KEC TO-92 | KTA3198-Y-AT.pdf | ||
55460-1272 | 55460-1272 MOLEX SMD or Through Hole | 55460-1272.pdf | ||
TV00579002 | TV00579002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TV00579002.pdf | ||
D1F10SC4M | D1F10SC4M JAPAN SMD or Through Hole | D1F10SC4M.pdf | ||
2200UF/10V 10*17UNITED | 2200UF/10V 10*17UNITED Cheng SMD or Through Hole | 2200UF/10V 10*17UNITED.pdf | ||
IRGTI090U06(90A600V) | IRGTI090U06(90A600V) IR SMD or Through Hole | IRGTI090U06(90A600V).pdf | ||
FHW0402UCR10GGT | FHW0402UCR10GGT Fenghua SMD | FHW0402UCR10GGT.pdf |