창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422A3150K100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422Azzzzz100 | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
카탈로그 페이지 | 1779 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 15nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 640mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 27 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-1709-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422A3150K100 | |
관련 링크 | B82422A31, B82422A3150K100 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 216D7CBAGA12 | 216D7CBAGA12 ATI BGA | 216D7CBAGA12.pdf | |
![]() | AZ1117-3.3TR | AZ1117-3.3TR AZ SMD or Through Hole | AZ1117-3.3TR.pdf | |
![]() | DSP2G02 | DSP2G02 ORIGINAL DIP | DSP2G02.pdf | |
![]() | UPD65042S200 | UPD65042S200 NEC BGA | UPD65042S200.pdf | |
![]() | 41015MIL(W=37MM) | 41015MIL(W=37MM) DUPONT SMD or Through Hole | 41015MIL(W=37MM).pdf | |
![]() | MM54C04J-MIL | MM54C04J-MIL NS DIP-14 | MM54C04J-MIL.pdf | |
![]() | NE505 | NE505 PHI SOP20W | NE505.pdf | |
![]() | GSC516-20M2600 | GSC516-20M2600 SOSHIN SMD | GSC516-20M2600.pdf | |
![]() | TEA6425D(P/B) | TEA6425D(P/B) STMICROEL SOP-20 | TEA6425D(P/B).pdf | |
![]() | MSP430E325AFZ | MSP430E325AFZ TIS SMD or Through Hole | MSP430E325AFZ.pdf | |
![]() | TLBA1100 | TLBA1100 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLBA1100.pdf | |
![]() | 220183405656 | 220183405656 YAGEO SMD | 220183405656.pdf |