창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422A1152K108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422Azzzzz100 | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.5µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 340mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 270MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422A1152K108 | |
관련 링크 | B82422A11, B82422A1152K108 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | D553C-261 | D553C-261 SONY DIP | D553C-261.pdf | |
![]() | TND14V-431K | TND14V-431K nipponchemi-con DIP-2 | TND14V-431K.pdf | |
![]() | 2628N15FAB | 2628N15FAB HIT QFP | 2628N15FAB.pdf | |
![]() | LGS-8G42-A-C-LQ1 | LGS-8G42-A-C-LQ1 LS TQFP | LGS-8G42-A-C-LQ1.pdf | |
![]() | ELM7623LBB-S | ELM7623LBB-S ELM SOT23-3 | ELM7623LBB-S.pdf | |
![]() | ROA-63V2R2MP9 | ROA-63V2R2MP9 ELNA DIP | ROA-63V2R2MP9.pdf | |
![]() | QUADR04XGL380 | QUADR04XGL380 NVIDIA BGA | QUADR04XGL380.pdf | |
![]() | MC671 | MC671 MOT DIP | MC671.pdf | |
![]() | OW3216-161T | OW3216-161T ORIGINAL SMD or Through Hole | OW3216-161T.pdf | |
![]() | RT9170JI | RT9170JI ZILOG PLCC44 | RT9170JI.pdf | |
![]() | B82422-A1152-K | B82422-A1152-K EPCOS SMD | B82422-A1152-K.pdf | |
![]() | FI-X20CH-NPB-7000 | FI-X20CH-NPB-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-X20CH-NPB-7000.pdf |